面向芯片封装的等离子体批量清洗装备

针对芯片封装应用的高效率、高均匀、大面积等离子体需求，构建复杂系统等离子体多物理场仿真模型，研究低反射路径高效率自动匹配技术、等离子体面积与均匀性动态调控技术等关键技术，开发高效率、高均匀性、大面积等离子体发生技术，实现芯片封装用先进等离子体装备的自主生产，在晶圆表面活化、引线键合前的清洗、薄膜沉积等领域应用示范。