关于我们
一种半导体处理系统
查看全文
202110396417复制
CN202110396417.4复制
摘要
本发明公开一种半导体处理系统，涉及半导体加工技术领域，用以提高晶圆边缘的平整度，进而提高晶圆产品的质量。该半导体处理系统包括：控制器，与所述控制器通信的旋转设备及至少一个激光设备；所述旋转设备用于承载所述晶圆；所述控制器用于控制所述旋转设备带动所述晶圆旋转，还用于在所述旋转设备带动所述晶圆旋转的过程中，控制所述激光设备对所述晶圆边缘区域的副产物进行刻蚀处理。
申请人
中国科学院微电子研究所真芯（杭州）半导体有限责任公司
第一发明人
高龙哲
著录信息
20210413
20221018
申请日
首次公开日
授权(公告日)
维持时间：年
预估到期：
申请号
202110396417
申请日
20210413
公开(公告)号
CN115206827A@FMGK20221018
当前申请(专利权)人
中国科学院微电子研究所
公开(公告)日
20221018
原始申请(专利权)人
中国科学院微电子研究所真芯（杭州）半导体有限责任公司
原始申请(专利权)人地址
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
发明(设计)人
高龙哲、李俊杰、李琳、王佳、周娜
代理人
王胜利
代理机构
北京知迪知识产权代理有限公司
IPC分类号
H01L21/67
基本信息
法律信息
引用信息
