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光固化复合树脂材料和技术
综述:光固化复合树脂是在20世纪60年代被引入牙科领域,该材料具有色泽美观,强度高,粘结固位效果好,有良好的可塑性及固化后可打磨、抛光等优点;通过配制粘度适当的混合浆体,经过特定的光照射后固化,即可用于牙齿的缺损修复。因此在牙科修复领域受到了广泛关注。 应用领域:牙科/骨科。 市场潜力: 技术瓶颈:目前牙科光固化复合树脂在强度和韧性方面仍存在不足。达到透明度好、粘附力强、耐磨性好、机械强度高、聚合收缩小、美观。 细胞毒性:0级;固化深度:2mm;绕曲强度:90MPa;吸水值:25ug/mm3;溶解值:5.5ug/mm3;固化速度:1mm不大于40秒;收缩率:不高于1.8%。
医药健康
前沿新材料
金额 100
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
高导热陶瓷基板及线路板的开发
开发高导热陶瓷基板及线路板,解决陶瓷基板表面功能镀层定向开发、高效率研磨整平问题及陶瓷线路板的高通量激光钻孔与高效率铜线路整平等关键技术。1)开发高导热陶瓷基板及线路板产品>2种;2)攻克陶瓷线路板的高通量激光钻孔与高效率铜线路整平等关键技术。
前沿新材料
智能制造与装备
金额 1000
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
金属材料表面增硬处理的技术
技术背景: 从金属表面处理市场规模发展现状来看,2022年中国金属表面处理市场规模达111.09亿元(人民币)。针对全球金属表面处理市场,贝哲斯咨询预测,2022-2028年金属表面处理市场规模将从755.21亿元增长至1233.13亿元,CAGR大约为8.51%。 报告通过分析涵盖市场驱动因素、障碍因素、机遇、威胁以及市场各细分领域发展情况等各方面市场信息,旨在提供深入的金属表面处理市场评估与策略建议。就产品类型来看,金属表面处理行业可细分为金属电镀,拉丝金属,抛光,金属研磨,金属振动抛光,喷砂,粉末涂层,热发黑,其他。其中是最大收入市场,2022年市场规模达亿元,市场份额达%,预计到2028年市场份额将会达到%。从终端应用来看,金属表面处理可应用于汽车,电气和电子,航空航天,建筑,其他等领域。目前领域需求量最高,2022年占据%的市场份额。预计领域在未来几年内需求会逐步上升。 技术需求: 目前希望对吹塑/注塑模具采用镀氮化钛/氮化铬增硬工艺以提高使用寿命,寻求高校协助对工艺过程进行完善。
前沿新材料
智能制造与装备
面议
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
硬质干酪分切的工艺及过程控制
目前分切硬质干酪基本都是国外产品,国内目前还是空白,对于具体的生产工艺及过程控制了解也不够,需要相应的指导。感官、理化、微生物。
智能制造与装备
金额 30
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
海量医学信息数据的分析和应用解决方案
临床大数据挖掘,应用于评估患者风险、建立疾病预测模型、协助临床决策、优化医疗过程等。例如运用计算医学技术开展虚拟临床试验,优化临床试验过程。
医药健康
新一代信息技术
金额 300
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
冷冻炒饭的生产工艺及过程控制
冷冻炒饭由于速冻后米饭会反生导致口感不佳,因此需要相应的指导。感官、理化、微生物。
智能制造与装备
金额 20
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
创新型和改良型制剂开发
通过新型制剂技术,改善药物的给药途径,达到更好的依从性。
医药健康
金额 150
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
利司扑兰原料药及关键中间体绿色合成技术
利司扑兰是全球首个获批直接以RNA为靶点发挥作用的小分子药物,通过特异性地剪接修饰基因,增Chemicalbook加功能性SMN蛋白水平。利司扑兰能够穿透血脑屏障,分布于中枢和外周,提高中枢和外周SMN蛋白水平。利司扑兰是一种运动神经元生存基因2(SMN2)mRNA剪接修饰剂,通过双位点特异性调控SMN2基因(SMN1同源基因)的剪接,可促进外显子7包含进SMN2mRNA转录本中,从而增加SMN蛋白的表达量。
医药健康
合成生物
基因工程
面议
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
Ga203长晶
1.Ga₂O₃作为第四代半导体,在耐高压、光学、抗辐射方面比SiC/GaN有更出色的性能,在第四代半导体材料中它具有易加工、高品质、低成本的优点。应用端和SiC高度重叠(电动车和能源),并且耐压高于SiC,由于在更耐高压、缺陷密度低、长晶速度快、后道加工难度低、加工成本低等方面都有明显优于SiC的性能。 2.公司是半导体Si材料龙头企业,深耕于半导体材料。为了公司未来的发展,计划启动下一代半导体材料的研发工作,长晶开始起步。双晶摇摆半高宽:≤250”;载流子浓度:≥1×10¹⁸ cm⁻³;位错密度≤1×10⁵ cm⁻²;晶向;4/6寸;掺Fe;电阻>1×10¹⁰欧·cm 。
前沿新材料
集成电路
金额 200
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
化药创新药研发
围绕精神神经、代谢性等疾病,开发化药创新药。引进已完成临床前研究或即将完成临床前研究的项目,以期尽快实现成果转化。引进项目开展临床研究或产业化。
医药健康
金额 100
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求
共2582需求