一种电子元件引脚镀锡结构

本申请公开了一种电子元件引脚镀锡结构，涉及引脚加工领域，包括安装在塑封体上的引脚本体，所述引脚本体上开设有弧形槽，将所述引脚本体的上下两侧均设置为第一面，将所述引脚本体平行于塑封体长度方向的两侧均设置为第二面，将所述引脚本体远离塑封体的一侧分别设置为第一断面、弧形面和第二断面，所述弧形面位于第一断面和第二断面之间，所述第一面、第二面、第一断面和弧形面上均设置有镀锡层。本申请中的引脚本体中仅有第二断面露铜，未被镀锡，其余面均被镀锡层覆盖。与传统方形断面引脚本体相比，该设计减少了断面露铜面积，增大镀锡面积，提升了引脚本体与PCB板的连接强度和稳定性。