晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统

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集成电路
摘要
本申请公开了一种晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统,晶圆抛光系统包括:晶圆抛光装置、回收装置;晶圆抛光装置包括:抛光盘组件、至少三个抛光头以及与抛光头一一对应的供液组件,抛光头用于在抛光盘组件上对晶圆进行抛光,供液组件用于为抛光头供给抛光液;抛光盘组件还包括设置在中心的回液孔,用于与回收装置连通;回收装置包括:过滤器,用于对回收的抛光液进行过滤;调制桶,用于对过滤后的抛光液进行调制,以再次将抛光液传输至供液组件。本申请提供的方案,可以减少抛光盘组件中心积累的抛光液,提高抛光精度,并节省了抛光液成本。
申请人
华海清科股份有限公司
第一发明人
路新春
著录信息
20231201
20240119
申请日
首次公开日
授权(公告日)
维持时间:年
预估到期:
申请号
202311635587
申请日
20231201
公开(公告)号
CN117415723A@FMGK20240119
当前申请(专利权)人
华海清科股份有限公司
公开(公告)日
20240119
原始申请(专利权)人
华海清科股份有限公司
原始申请(专利权)人地址
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
发明(设计)人
路新春、王同庆、王春龙、张美洁
代理人
代理机构
IPC分类号
B24B37/10
B24B37/11
B24B57/02
B24B51/00