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一种化学机械抛光控制方法及控制系统
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集成电路
摘要
本发明公开了一种化学机械抛光控制方法及控制系统，所述化学机械抛光控制方法包括：使用具有多个压力腔室的承载头抛光晶圆，所述压力腔室将晶圆表面对应划分为多个分区，控制所述压力腔室的抛光参数以调节晶圆各个分区的形貌；所述分区设定有多个采集点，加权处理所述分区中采集点的测量值，根据加权处理的测量值计算晶圆的实测形貌；比对晶圆的实测形貌与目标形貌的差异，优化所述压力腔室对应的抛光参数。
申请人
华海清科股份有限公司
第一发明人
赵德文
著录信息
20210204
20220916
20220916
申请日
首次公开日
授权(公告日)
维持时间：6年
预估到期：20410204
申请号
202110153781
申请日
20210204
公开(公告)号
CN112936085B@FMSQ20220916
当前申请(专利权)人
华海清科股份有限公司
公开(公告)日
20220916
原始申请(专利权)人
华海清科股份有限公司
原始申请(专利权)人地址
300350 天津市津南区咸水沽海河科技园聚兴道9号8号楼
发明(设计)人
赵德文、倪孟骐
代理人
代理机构
IPC分类号
B24B37/04
B24B37/10
B24B37/005
B24B41/00
B24B49/10
B24B49/12
基本信息
法律信息
引用信息
