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智能轮椅实时建图与自主导航技术研发
智能轮椅实时建图与自主导航技术:融合摄像头、激光雷达等传感信号,实现轮椅自主导航和避障。
智能制造与装备
智能网联汽车
人形机器人
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
红外成像,FPGA技术,Linux技术,视频识别
采用制冷型中波红外探测器,可以快速扫描大型区域并实时精确查明泄漏源头,它还适用于对接触式测量工具难以触及的设备进行监控和检测,且它还能将物体的红外热谱图以高清晰度、高灵敏度的伪彩图像方式展现在您的面前;并可将图像和语音存储在SD卡上,以备计算机分析之用。具体需求如下:可探测气体:甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、乙烯、丙烯、苯、乙醇、乙苯、庚烷、己烷、异戊二烯、甲醇、MEK、MIBK、辛烷、戊烷、1-戊烯、甲苯、二甲苯等挥发性有机化合物。 工作波段:3.2~3.5um。 红外图像:全彩色红外图像。 可见光图像:全彩色可见光图像。 图像融合:双波段融合模式:将可见光细节信息与红外图像叠加,同时显示目标红外辐射分布与可见光轮廓信息。 画中画:可见光图像上尺寸可调且可移动的红外区域。 图库(回放):在本机查看缩略图/全图;在本机编辑测量/调色板/图像模式。 测温范围:-40℃~+350℃。 存储介质:128GB的SD卡。 电池:常规使用不小于3小时。 防爆标志:Ex ic nc op is II CT4 Gc。 重量:≤2.0kg(含电池)。
光电子产业
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
探针图像处理技术
该公司要求实现大规模管芯图像自动对准、测试MAP图自动生成、针痕检测,墨点识别及检测。
集成电路
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
晶圆厂天车系统实现高架升降搬运功能(OHT)的开发
结合原有天车的工况,设计开发高架升降搬运系统(OHT),实现从中转站点到料,再运送到下方的地面物料平台,并且系统性能满足技术指标中的要求。 需求指标要求:高架升降搬运功能升降行程:0-2500mm,并可以设定任意高度停止; 高架升降搬运功能升降定位精度:±1mm,速度不小于:200mm/s;高架升降搬运功能下降后前后左右摆动范围不超过:±2mm。
集成电路
智能制造与装备
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
电子企业产品质量检测平台AI模型算法的研发
在AI算力方面,边缘云系统采用全栈式融合架构,由基础平台层、核心能力层和业务应用层组成,与云端协同,提供边缘计算服务。边缘网络云可在边缘位置提供计算、网络、存储、加速、安全等全面的云计算服务。质检照片流数据本地转发,不需要绕行大区5G核心网,保证企业数据的安全。需求:图像实时处理和分析:AI算法部署在边缘云上,进行产品图像质量数据的实时分析;中心云从边缘云获得数据,并负责AI模型训练、更新AI模型算法参数,并将AI模型算法参数同步至边缘云,实现边缘云质量检测算法的自我进化。图像数据在边缘云实时处理分析后,判断产品是否合格;经过工厂控制系统和智能机器,完成残次品的剔除。
智能制造与装备
新一代信息技术
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
新型的整体柱固定化酶反应器的制备
以三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TRIM)整体柱为基质,或者基于低共熔溶剂通过原位聚合法在毛细管内直接聚合整体住,通过巯基-烯”原理固定胰蛋白酶,制备整体柱酶反应器。在毛细管内发生热聚合合成高内相乳液整体柱,依次用氨水和金纳米棒修饰,得到金纳米棒功能化的高内相乳液整体柱,利用金纳米棒与胰蛋白酶的巯基之间的Au-S键结合来实现胰蛋白酶固定到整体柱孔表面,即制备得到固定化酶反应器。
合成生物
前沿新材料
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发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
定制化内容管理系统(CMS)开发
企业专注于提供在线服务,需要开发一个定制化的内容管理系统(CMS),以便更高效地管理各类内容、用户互动和营销活动。该系统应具备用户友好的界面,支持多语言,能够与现有的用户管理系统无缝集成,并提供强大的SEO功能以提高搜索引擎排名。
科技服务业
信息内容消费
新一代信息技术
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
服务器及系统升级
1.当前系统面临海量数据查询压力、服务器负载高。目前人脸识别功能需要更高级别的并发处理能力,需要更多服务器支持提升并发量。 2.当前系统升级迭代的速度快,频率高,系统升级更新与基础架构的适配、兼容至关重要。同时,现代化的审美也对系统界面及UI的设计提出了更高的要求。
新一代信息技术
区块链与先进计算
面议
发布日期20241021
20241021 河北技术需求清单
原晶圆厂天车系统(AMHS)系统扩展程序的开发
原有天车系统(AMHS)配置8个stocker,所有晶圆盒只能从8个stocker的搬运口处人工取放,已不能满足当下的产能和自动化需求。整体升级天车系统又因为高成本和厂房的结构尺寸问题无法实现,所以通过技术开发改造对天车系统进行扩展升级是更加可行的方式。 具体指标要求:新增中转站点和高架升降搬运系统的信号等与原系统程序实现兼容。 实现增加至少6个轨道中转站点和高架升降搬运系统来提高物流效率。
智能制造与装备
集成电路
面议
发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
纳米加工装备开发
陶瓷劈刀是28纳米以上工艺节点集成电路封装线绑定设备的必备部件、易耗品,外径小,结构复杂,尺寸精度高。目前陶瓷劈刀注射成型脱脂烧成后,粗加工装备已解决,没有纳米精度微型内孔、内倒角、外锥面、8°面角等几个关键部位自动化加工装备。
集成电路
智能制造与装备
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发布日期20241021
20241021 天津技术需求清单
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