基于芯片技术和切割应用的热减粘材料
需求背景、现状:芯片晶圆切割保护膜的主要作用是在芯片切割过程中保护晶圆表面,降低由于表面受损引起的质量问题。从而提高成功率和减少不合格品的产生。芯片是现代电子产品的基础,具有极高的商业价值。发展芯片产业不仅可以创造就业机会,还可以促进国内企业的发展,提高国家的经济实力。保护膜的创新研发,对半导体行业的发展起到重要的推进作用;所要解决的技术问题:胶带的主要性能主要体现在胶粘力、剥离力、耐温性等指标,以上指标的精细化控制对半导体制程起到关键的作用,而产品性能的体现取决于保护膜基材和胶黏剂成分,也是产品性能特性索要解决的问题。预期达到的效果(技术指标、规格等):主要性能指标使用层厚度90士2加热前粘着力:≤800gf/25mm加热后粘着力:≤20gf/25mmr后完成失粘初粘:8颜色:灰白色。
金额 2000 万
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求