D50在1微米以下的高导电银包铜粉体
些精细化工艺;国内银包铜包覆致密性,颗粒分散性,导电性依旧存在问题。所要解决的技术问题:高稳定,高分散,平均粒径小于1微米,最大粒径小于2微米且在150℃以下低温具有较高导电性的银包铜粉体。关键技术指标:
(1)较好的分散性,25°℃粘度能达到1000-2000cp;
(2)较好的细度,细度版达到3微米以下;
(3)较好的电性能,为同尺寸银粉的3倍以内,即130℃体电阻率小于100微欧厘米;
(4)较好的粒径分布,D50<1微米,D90<1.5微米,D100<2微米;
(5)较好的稳定性,一方面常温储存抗氧化,另一方面是批次间差异稳定性要好;
(6)具有竞争优势的价格,国际银价+铜价+500以内每公斤的加工费。
面议
发布日期20241201
2024中国高校科技成果交易会企业技术需求