封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备

本申请实施例属于半导体技术领域，尤其涉及封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备，用于改善相关技术中的封装基板的翘曲现象。封装基板包括基板、连接部、重布线层。基板包括基板本体和多个导电柱，导电柱沿第一方向贯穿至少部分基板本体，任意相邻两个导电柱之间的距离小于15mm；连接部位于基板沿所述第一方向的一侧，且与导电柱接触；重布线层位于基板沿第一方向的另一侧，且重布线层与导电柱接触。通过设置基板本体和多个导电柱，有利于提高基板的刚性，减小封装基板翘曲。